Caucho de silicona de plasticidad para conductividad térmica y disipación de calor entre el CI de la fuente de alimentación del motor del ventilador del aire acondicionado y la carcasa.

• Descripción general
• Nuestras ventajas
• Descripción del Producto
• Parámetros del producto
• Fotos detalladas
• Embalaje y envío
• Preguntas frecuentes

Información básica.

Descripción del Producto

Acerca del embalaje:
Embalaje estándar: embalado en bolsa de plástico, luego colocado en cartón o según sus requisitos.

Nuestras ventajas

Descripción del Producto

Introducción del producto

La lámina de silicona disipadora de calor es una junta de relleno de huecos termoconductora, económica y de uso general. Es rentable, suave, microadhesiva y fácil de montar. Presenta buena conductividad térmica y aislamiento eléctrico bajo baja fuerza de compresión. Al colocarse en el hueco entre el dispositivo de calentamiento y el disipador de calor o la carcasa de la máquina, se extruye aire para lograr un contacto completo y formar un canal continuo de conducción térmica. Al utilizar el disipador de calor o la carcasa de la máquina como disipador, se puede mejorar eficazmente el área de disipación, optimizando así el efecto de disipación. Exportación a largo plazo a los mercados de Europa y América. Esperamos ser su socio a largo plazo en China.

Productofuncióndetalles

1. El material es súper suave, tiene buen rendimiento de compresión, buena conductividad térmica y rendimiento de aislamiento, y el rango ajustable de espesor es relativamente grande, adecuado para rellenar huecos, con viscosidad natural en ambos lados y fuerte operabilidad y mantenibilidad; 2. La lámina de silicona de disipación de calor es un tipo de medio de conducción de calor, Desempeña un papel en la conducción de calor, el propósito principal de elegir la lámina de silicona de disipación de calor es reducir la resistencia térmica de contacto entre la superficie de la fuente de calor y la superficie de contacto del dispositivo de disipación de calor. La lámina de silicona de disipación de calor puede rellenar bien el hueco de la superficie de contacto; 3. Debido a que el aire está caliente Los malos conductores obstaculizarán seriamente la transferencia de calor entre las superficies de contacto, e instalar una lámina de silicona de disipación de calor entre la fuente de calor y el radiador puede exprimir el aire de la superficie de contacto, de modo que el calor pueda ser conducido suavemente a través de la lámina de silicona de disipación de calor; 4. Con la lámina de silicona para disipación de calor, se mejora la superficie de contacto entre la fuente de calor y el radiador, logrando un contacto directo. La respuesta térmica minimiza la diferencia de temperatura. 5. La conductividad térmica de la lámina de silicona para disipación de calor es ajustable y su estabilidad es mayor. 6. Se reduce el espacio entre el proceso de la lámina de silicona para disipación de calor y la estructura, reduciendo así los requisitos de espacio entre el proceso de disipación de calor y el radiador. 7. La lámina de silicona para disipación de calor tiene un buen rendimiento de aislamiento (esta característica requiere la incorporación de materiales adecuados durante la producción). 8. La lámina de silicona para disipación de calor absorbe el sonido, los impactos y el sellado. 9. La lámina de silicona para disipación de calor es fácil de instalar, probar y reutilizar. Esta facilidad reduce el consumo y los costos asociados, y agiliza la devolución para reparación y otros desechos. La lámina de silicona disipadora de calor se utiliza para la placa base de control de productos electrónicos y eléctricos, las almohadillas internas y externas y las almohadillas de los pies del motor, computadoras, equipos de seguridad, maquinaria automotriz, electrónica automotriz, equipos Netcom, hosts de computadoras, computadoras portátiles, servidores de PC, DVD, VCD, baterías de energía nueva, equipos de vehículos, fuentes de alimentación conmutadas, video UPS, componentes de calefacción, radiadores y cualquier material que necesite ser llenado y módulos radiados.

Calificación del producto

La lámina de silicona disipadora de calor también se conoce industrialmente como película de silicona termoconductora, junta de silicona termoconductora y almohadilla termoconductora blanda. Esta lámina rellena el espacio entre el elemento calefactor y el disipador o la base metálica, crea una buena vía de conducción térmica entre el cuerpo calefactor y el dispositivo de disipación, y forma el módulo de disipación junto con el disipador y los elementos estructurales. Su flexibilidad y elasticidad le permiten cubrir superficies muy irregulares. El calor se transfiere desde el dispositivo de separación o la PCB completa a la carcasa metálica o placa de difusión, mejorando así la eficiencia y la vida útil del conjunto electrónico calefactor. El 100 % de las materias primas para la lámina de silicona disipadora de calor proviene de fabricantes de primera línea como Japón, Alemania y Estados Unidos.
La lámina de silicona disipadora de calor se basa en gel de sílice y se le añaden diversos materiales auxiliares, como conductores térmicos, resistentes a la temperatura y otros óxidos metálicos, en una proporción determinada. Es un tipo de junta de conducción térmica con relleno de huecos, sintetizada mediante un proceso especial. Es un material de conducción térmica de proceso tradicional con alta conductividad térmica, textura suave, alto rendimiento y precio competitivo.

Características y aplicaciones del producto

La lámina de silicona disipadora de calor, gracias a su suavidad, elimina eficazmente el aire entre las interfaces, permitiendo un contacto estrecho entre ellas y mejorando la eficiencia de la conducción térmica. Está especialmente diseñada para aprovechar el espacio para la transferencia de calor. Puede rellenar el espacio, abrir el canal térmico entre la parte calefactora y la parte disipadora, mejorando eficazmente la eficiencia de la transferencia térmica y cumpliendo con los requisitos de diseño de equipos miniaturizados y ultradelgados. Es extremadamente tecnológica y práctica, y su espesor tiene una amplia gama de aplicaciones, pudiendo rellenar cualquier espacio irregular y siendo un excelente material de relleno para la conducción térmica. La lámina de silicona disipadora de calor ofrece numerosas ventajas: libre elección de color; forma personalizada según las necesidades del cliente; excelente autoadhesividad natural, fácil montaje, fácil desmontaje y montaje, y reutilización; operación manual muy práctica; además, se puede aplicar a parches automáticos. Bajo coste, alta eficiencia y alto rendimiento; sustitución de la grasa de silicona termoconductora volátil; alto aislamiento eléctrico. Permite que dispositivos de calefacción de diferentes alturas utilicen el mismo disipador de calor, sin límite térmico. Alta conductividad térmica: El uso de láminas de silicona disipadoras de calor rellena el espacio entre el elemento calefactor y el radiador, mejora considerablemente la eficiencia de conducción y disipación del calor y reduce la diferencia de temperatura entre las interfaces. Aislamiento: En la conducción y disipación del calor de productos electrónicos, muchos dispositivos requieren materiales conductores térmicos que cuenten con aislamiento para evitar que la conducción eléctrica afecte negativamente a otros dispositivos. Estabilidad: La lámina de silicona disipadora de calor tiene buena estabilidad y puede mantener buenas características en diversas condiciones ambientales, garantizando así el rendimiento estable de los productos electrónicos en diversos entornos. Absorción acústica y de impactos: La lámina de silicona disipadora de calor también tiene cierto efecto de absorción acústica y de impactos, lo que mejora el rendimiento de los productos electrónicos y contribuye al mantenimiento de diversos componentes. Aplicaciones típicas de las láminas de silicona disipadoras de calor: dispositivos semiconductores de disipación de calor, equipos de comunicación, tarjetas gráficas, módulos de memoria, fuentes de alimentación, televisores LCD y de plasma, ordenadores, servidores de red y en la industria LED (por ejemplo, equipos de iluminación LED). La lámina de silicona disipadora de calor también se utiliza entre el sustrato de aluminio y el disipador de calor. La industria energética utiliza la conducción térmica entre tubos MOS, transformadores (o condensadores, inductores PFC) y disipadores de calor o carcasas. Los productos TD-CDMA conducen y disipan calor entre el circuito integrado (CI) de la placa base y el disipador de calor o la carcasa, y entre el decodificador CC-CC, el CI y la carcasa. Las láminas de silicona disipadoras de calor se pueden utilizar en aplicaciones de la industria electrónica automotriz (como balastos para lámparas de xenón, audio, productos para vehículos, etc.). PDP, aplicaciones de TV LED, CI amplificador de potencia, CI decodificador de imagen y conducción térmica del disipador de calor (carcasa). Industria de electrodomésticos: hornos microondas, aires acondicionados (entre el IC de potencia del motor del ventilador y la carcasa), cocinas de inducción (entre el termistor y el disipador de calor).

Parámetros del producto

Fotos detalladas

Embalaje y envío

Preguntas frecuentes